Дослідження процесу утворення ліній спаю
https://doi.org/10.30857/2786-5371.2022.3.1
ЦИТУВАТИ
- 27.06.2022
- 620 Переглядів
- Технології та інжиніринг - Т. 23, № 3, 2022
Доктор наук, доцент
Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського»
03056, просп. Берестейський, 37, м. Київ, Україна
Ключові слова: лиття; лінія спаю; математична модель; числове моделювання
https://doi.org/10.30857/2786-5371.2022.3.1
ЦИТУВАТИ
Ключові слова: термоклей; клейове з’єднання; математична модель; числове моделювання
https://doi.org/10.30857/2786-5371.2022.1.1
ЦИТУВАТИ