Технології та інжиніринг
Технології та інжиніринг
ISSN 2786-5371 e-ISSN 2786-538X
DOI: 10.30857/2786-5371
Подати статтю

Автор

Юлія Герасименко

Асистент

Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського»

03056, просп. Берестейський, 37, м. Київ, Україна

https://orcid.org/0000-0002-7791-6821

Усі статті

open access

Ключові слова: термоклей; клейове з’єднання; математична модель; числове моделювання

Дослідження процесу утворення термоклейового з’єднання

Юлія Герасименко, Олександр Сокольський

https://doi.org/10.30857/2786-5371.2022.1.1

ЦИТУВАТИ

Gerasymenko, Y., & Sokolskyi, O. (2022). Study of the thermal glue joint formation process. Technologies and Engineering, 23(1), 9-19. https://doi.org/10.30857/2786-5371.2022.1.1
Читати далі
  • 21.02.2022
  • 540 Переглядів
  • Технології та інжиніринг - Т. 23, № 1, 2022